配资年度排行网 消息称OpenAI正与联发科高通合作研发手机芯片 预计两年后量产

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【TechWeb】4月27日消息，据外媒报道，近几年大热的生成式人工智能，已在广泛使用，给消费者带来了新的体验，但生成式人工智能的发展也对终端设备提出了更高的要求，例如引入了强大生成式模型的苹果个人智能化系统苹果智能，要搭载A17 Pro或M1及以上芯片的产品才能使用，运行内存最低要8GB。

随着生成式人工智能的发展，未来的生成式人工智能也将更为强大，进入终端设备之后，人工智能功能也将更为显著，也需要更强或更专注于人工智能的芯片。

而以预测苹果新品出名的知名分析师郭明錤就透露，OpenAI正与联发科和高通，合作开发智能手机处理器，立讯精密将是独家系统联合设计与制造商，预计将在2028年量产。

外媒在报道中表示，OpenAI与联发科和高通合作开发的智能手机处理器，将被用于传闻中的专注于AI的智能手机。

郭明錤还表示，AI智能体将重新定义手机，用户的目的不再是使用一堆的App，而是通过手机直接执行任务并满足各种需求。

郭明錤也提到，OpenAI正与联发科和高通合作开发智能手机处理器配资年度排行网，功耗、内存层级管理、基础小模型的运行将成为设计的关键考量因素。（海蓝）

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