官方开户 冠礼科技、云豹智能等7家企业创业板IPO审核状态变更为“已受理”

智通财经APP获悉，6月30日，冠礼科技、云豹智能、度亘核芯、宸芯科技、法特迪、华普微、长城精工等7家企业创业板IPO审核状态变更为“已受理”。

其中，冠礼科技是国内领先的液态化学品整体解决方案供应商之一，自创立起恪守“诚、信、朴、实”的经营理念，坚持以客户需求为导向，以技术创新为驱动，以品质交付为根本，聚焦集成电路、显示面板及电子化学品等泛半导体产业链中液态化学品的全流程管理需求，提供高纯工艺介质系统及高阶湿制程工艺设备的研发、设计、生产与销售。

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云豹智能是国内领先的数据处理器（DPU）芯片设计企业，专注于 DPU 及相关产品的研发、设计和销售。作为率先实现 400Gbps 高性能全功能 DPU 芯片技术突破与规模化商用的国产芯片厂商，公司具备对标国际巨头的技术实力。公司 DPU 创新地实现了通用可编程能力，能够提供包括弹性网络与存储、虚拟化、安全及低时延 RDMA 等功能在内的一站式解决方案。

度亘核芯专注于高功率、高速率、高效率、高可靠性的光芯片、光电器件与模块、光源系统的研发、生产与销售。凭借在光芯片领域深厚的技术积累，公司已构建起层次清晰、布局均衡的产品体系，形成以高功率激光芯片、高功率模块及系统为核心支撑业务；以单模类芯片及光电模块、VCSEL 芯片及模块为战略重心业务，重点面向战略地位重、市场前景广的全光网络领域、智能传感领域；以及光通信芯片及模块为前瞻布局业务的三层次业务体系，通过协同发展为公司持续盈利能力与长期竞争力提供坚实支撑。

宸芯科技是中国信科旗下专业从事无线通信芯片设计及相关业务的唯一平台，系全球范围内少数同时掌握 2G/3G/4G/5G、NTN、宽带自组网、C-V2X 等十余种通信制式及面向 6G 及空天地海一体融合通信相关技术演进的无线通信芯片及解决方案提供商。

法特迪是行业领先的半导体封装测试消耗型硬件解决方案提供商，主营业务为高性能测试座、封测接口组件等产品的研发、生产及销售，覆盖半导体领域从芯片设计至量产交付的全生命周期，为芯片设计公司、封测服务企业、测试设备厂商等半导体产业链关键环节客户提供封装测试消耗型硬件解决方案。

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华普微自成立以来即专注于以 Sub-1GHz 无线通信技术为核心的无线射频芯片及模块和高精度传感器芯片的研发、生产与销售。经过多年技术积累，公司已发展成为集射频芯片设计、固件与协议设计、应用开发与测试于一体的物联网系统级服务提供商，是国内少数具备 Sub-1GHz 无线通信射频芯片全链路自研能力的芯片设计企业。

长城精工是国内超精密轴承领先企业，作为国内率先攻克超精密轴承相关技术难题并实现产业化的轴承制造企业之一，主要专注于为国内外客户提供高精密、高转速的精密机床轴承及多种应用领域的高品质专用轴承，应用场景覆盖机床、电机、机器人、电梯、纺织机械、半导体设备、汽车、农业机械、航空装备等众多领域。

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